[2003년 2회차 21번] 다음 식빵 밑바닥이 움푹패이는 결점(...

(21번) 다음 식빵 밑바닥이 움푹패이는 결점(Cipping)에 대한 원인을 열거한 것 중 관계없는 것은?

1. 굽는 처음단계에서 오븐열이 너무 낮았을 경우
2. 바닥양면에 구멍이 없는 팬을 사용한 경우
3. 반죽기의 회전속도가 느리거나 덜된 반죽일 경우
4. 2차 발효를 너무 초과했을 경우

정답: 1

무료 해설은 유월드 기출 앱에서 확인할 수 있습니다.

[유월드 기출 - 무료 자격증 기출문제 앱]

안드로이드앱 설치(클릭)
IOS앱 설치(클릭)